强一半导体成功登陆上交所科创板

        “强芯助力，一展华章”，2025年12月30日，由联新资本投资的企业强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）在上海证券交易所科创板上市（688809.SH）。发行价格85.09元/股，开盘价265.60元/股，股价上涨212%，开盘市值344亿元。

        强一股份成立于2015年，是集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体晶圆测试核心硬件探针卡供应商。公司凭借技术创新打破境外厂商在该领域的长期垄断，是国内突破自主 MEMS 探针制造技术并实现 MEMS 探针卡批量生产的知名企业。公司已构建起覆盖 2D/2.5D MEMS 探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡的全系列产品矩阵，为半导体产业链自主可控提供支撑。

        凭借先进的 MEMS 核心工艺、定制化开发能力和规模化交付能力，公司客户覆盖境内芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心环节，与 B 公司、紫光集团、华虹集团、盛合晶微、日月光等头部厂商建立长期稳定合作，服务客户数量超400家，深度绑定产业生态。
       公司产品性能优秀，2023 年和2024 年公司连续跻身全球半导体探针卡行业前十，成为近年来为数不多进入该榜单的境内企业，其中 2024 年MEMS 探针卡和悬臂探针卡销售额均排名靠前，充分彰显公司在全球探针卡领域的行业竞争力。

       未来，联新资本将继续秉持“与伟大的企业共同成长”的理念，不忘初心砥砺前行，为所投资企业积极赋能创造价值，推动产业升级，为发展新质生产力做出更多贡献！