云途完成数亿元A+轮融资，打造全系列高端车规芯格局

近日，联新资本被投企业苏州云途半导体有限公司（下称：云途）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。成立于2020年的云途，短短两年时间，获得众多一线资本青睐，完成5轮融资，并率先实现产品量产出货，充分证明了其作为顶尖车规芯片选手的实力，吸引了众多投资者与行业相关企业的目光。

      凭实力出圈力争产品达到国际一线水准

云途凭着专业背景及深厚技术底蕴，不到两年的时间里完成了两款高品质车规级MCU的量产，填补了我国车规级中高端MCU的空白。云途首款车规级系列产品YTM32B1L可满足于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用，已拿到数十家整车厂及Tier 1的定点并实现批量出货。第二款高端车规级M系列产品YTM32B1ME，应用更加广泛。

从4月量产至今仅用了3个月的时间，已送样100+以上的重点客户，并获得了数千万的客户订单，产品已应用于多家整车厂及Tier 1，预计第四季度开始批量出货。

瞄准车规增量市场，加速全场景覆盖

车规MCU是汽车电子的核心元件，是汽车控制的核心器件，在汽车的各个应用场景扮演着非常重要的角色。随着汽车智能化、网联化的深度发展，各应用场景对于新功能需求越来越多，整车需要更多的MCU来控制各个功能节点。我们可以明显看到，智能汽车对于车规级MCU的需求呈现快速增长态势。据中信证券的数据，每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU，而现在的智能汽车预估单车MCU用量会超过300颗。同时若要改变车规级MCU市场长期被外资巨头垄断的局面，必须有能力建立全面完善的产品体系，支持产品系列的多样化，能够覆盖绝大多数的应用领域。

因此云途半导体规划了4个系列的产品，分别是YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列和YTM32Z1系列，旨为逐步覆盖整车五大域90%的应用功能。

关于云途

苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月，是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司，致力于提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。云途公司产品填补了中高端车规级MCU芯片的国内空白，应用场景广泛，打破了国际巨头长期垄断的局面。

云途公司的核心技术团队是拥有近20年的车规级芯片设计与量产经验成建制团队，截止目前两款系列产品已完成量产，并已获得近亿元的客户订单。用高品质产品向广大汽车客户证明了云途的技术实力，实现车规级MCU量产的Fabless公司。云途半导体在研发进度和量产品质上创造了国产车规级MCU产品的新高度。